一直以來,蘋果的 iPhone 就以穩定性與耐用度著稱,尤其是自研的處理器更是擁有出色的效能與能耗表現,過去也不太會有聽到 iPhone 使用上會有過熱的情況發生,相較之下,安卓陣營的手機常見的處理器包括高通 Snapdraon、三星的 Exynos 過去都曾經因為過熱問題而「翻車」。
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終於,iPhone 也將要導入過去安卓已經使用多年的散熱系統了?
也因為近幾年處理器運作頻率與效能愈來愈高,在重度運算負載之下可能造成系統過熱,也因此安卓的高階的旗艦機多年前就已經導入像是「熱導管(Heat Pipe)」與「均溫板(Vapor Chamber)」的散熱系統。

而近期外媒引述微博「剎那數碼」的貼文指出,蘋果將會在今年的 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 導入均溫板設計,以因應效能與發熱更高的 A19 Pro 處理器,來確保手機在高負載之下不會發生過熱降頻的狀況。
iPhone 17 系列中,只有 Pro 系列會率先使用均溫板
在過去,知名的分析師郭明祺 (Ming-Chi Kuo) 也曾經指出 iPhone 17 系列將會導入均溫板散熱技術,以解決近幾年 Pro 系列 iPhone 處理器的發熱問題,不過當時他預測僅有 iPhone 17 Pro Max 會採用均溫板,而其他系列設備則延用石墨材質作為散熱管理,與先前代相同。

所謂的均溫板,原理在於透過一個封閉式的腔室,將特殊的冷卻液體封裝其中,並直接與處理器等發熱元件接觸,在溫度上升時,冷卻液會吸收熱量並轉化成為蒸氣,並移動至腔室中較冷的一端,並重新凝結成為液體狀,以快速釋放熱量。
為了不影響效能表現,強化散熱成為 iPhone 必要的進化
隨著行動處理器的效能愈來愈強大,許多智慧型手機都採用了均溫板的散熱技術,包括像是採用 Snapdragon 8 Elite 的三星 Galaxy S25 系列,而蘋果的處理器在效能方面的表現也絕對不亞於高通的旗艦處理器,相較發熱狀況並沒有這麼嚴重,不過在持續迭代的狀態下,產生發熱問題也是必然的,而處理器過熱的結果就是讓 iPhone 降低晶片功耗,以「熱節流」方式為處理器降溫同時也會影響實際效能表現,為了確保處理器能 100% 發揮其效能,強化散熱也成為 iPhone 不得不考量的發展方向。

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