據傳三星即將於 7/10 發表下一代可摺疊螢幕手機 Galaxy Z Fold 6 與 Z Flip 6，目前也有蠻多流出消息曝光了產品的外型設計、關鍵規格與技術，而許多人所關心的硬體配置方面，近期 SamMobile 的報導指出，Galaxy Z Fold 6 與 Z Flip 6 的處理器將「全球統一」版本，而非 Galaxy S24 系列區分高通與三星兩種類型。
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打破先前「雙處理器版本」傳言
先前曾有傳言指出，Galaxy Z Fold 6 與 Z Flip 6 將會成為第一個與 Galaxy S 系列相同採用「雙晶片」市場策略的可摺疊螢幕手機，也就是部份市場採用三星 Exynos 晶片，而大部份市場採用高通 Snapdragon 晶片。
不過根據韓國媒體 The Elec 引述匿名人士穩，Galaxy Z Fold 6 與 Z Flip 6 將會統一採用高通的解決方案，也就是兩款手機都將在全球市場採用 Snapdragon 8 Gen 3 晶片。
統一採用高通 SoC，並非性能或可靠性問題
報導中指出，三星決定 Galaxy Z Fold 6 與 Z Flip 6 全球市場將採用高通晶片的決策，並非是三星 Exynos 2400 的性能或是可靠性有疑慮，根據今年 Galaxy S24 的雙晶片策略的實際狀況來看，搭載 Exynos 2400 晶片的 Galaxy S24 效能與 Snapdragon 8 Gen 3 的版本完全相同，但就品牌聲譽來說，大多數人可能更喜歡高通處理器方案。
銷售量足夠，才能抵銷雙版本的開發成本
The Elec 的報導指出，由於使用不同處理器，等同於產品的變體機型更多，因此也會大幅增加三星在產品開發的成本，因此除了估銷售量足夠多，才有機會抵消同一系列產品使用不同 SoC 平台上的額外開發成本，而三星 Galaxy Z 系列雖然銷售逐年成長，對相對於 Galaxy S 系列來說受歡迎程度與銷量都有待提升，保險起見，Galaxy Z Fold 6 與 Z Flip 6 採用單一平台的作法會是比較務實的。
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相關連結：
No Exynos, Galaxy Z Fold 6 and Flip 6 to use Snapdragon chip globally – SamMobile
Samsung to use Snapdragon 8 Gen 3 in Flip 6, Fold 6 – THE ELEC, Korea Electronics Industry Media
歷史上的這一天，我還寫了…
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