高通下一代旗艦 SoC Snapdragon 895 效能跑分外流，相較 888 效能再提升！

 

時間進入 2021 下半年，行動晶片大廠高通除了先前公佈的改款旗艦產品 Snapdrgon 888+ 將成為各家品牌旗艦機的標配之外，預期將會是明年旗艦級 SoC 的新一代 Snapdragon 895 目前在網路上也有新的流出消息。

 

 

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根據推特帳號 Tron 的爆料揭露了高通的下一款旗艦 SoC－SM8450（可能命名為 Snapdragon 895 或 898）實測 Geekbench 的跑分成績：單核性能為 1250 分，多核性能為 4000 分，相較於今年的 Snapdragon 888 的單核分數 1120、多核分數 3300 分，效能提升在 11% – 21% 左右。

 

 

 

 

 

此外，該則貼文也同步揭露了高通的下一代 GPU Adreno 730 在效能上會比三星下一代採用 AMD RDNA2 GPU 的 Exynos SoC 要來得遜色一些，不過在未有相關數據可以佐證的情況下，只能先當作一些參考了，不過看得出來有了 AMD 的加持，三星未來的 Exynos 系列 SoC 也許是值得期待的。

 

 

 

目前推測高通 Snapdragon 895 將會在 2021 年底前發表，而首批搭載這款 SoC 手機也將於明年初發表，先前也有傳言 Snapdragon 895 將會採用更新的 4nm 製程來打造，相較於蘋果明年的處理器也將轉向 4nm ，高通會超車還是翻車，也是值得大家所關注的重點。

 

 

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相關連結：

Snapdragon 895 SoC Benchmark Scores Leaked, Suggests Significant Improvement Over the Snapdragon 888 SoC – MySmartPrice

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