學習.思考 超級G器人大戰

小米手機新專利外流~下一步創新會是「模組化」設計?

 

智慧型手機作為現代人不可或缺的必要工具,自然成為各家品牌的兵家必爭之地,也因此如何在設計與功能上有所創新,就成為能否吸引到消費者眼球的重要關鍵。而近幾年智慧型手機在創新上的趨勢也有所差異,像是已經持續了許多年的「全螢幕」化設計,以及對於使用者來說不可或缺的相機拍攝功能,另外近兩年「可摺疊螢幕」也成為新的顯學。

 

 

你可能對這個有興趣…

 

作為以「黑科技」為名的中國手機品牌小米,在手機界的創新自然是不在話下,今年陸續推出的小米 11 Ultra、小米 Mix Fold 也都讓人耳目一新,不過根據國外媒體 LetGoDigital  的最新報導指出,小米手機在創新之路的下一步,可能會是「模組化」。

 

 

說到手機的模組化,相信大家直覺會想到 Google 過去胎死腹中的 Project Ara,順利商品化但成績卻不盡人意的 Moto Z 系列與 LG G5,另外荷蘭廠商所推出的「公平手機」 Fairphone 3 在設計上也以模組化方式設計,也算是智慧型手機模組化精神的一種體現。

 

 

 

至於小米也要推出模組化手機?到底和上述的「先行者」有何不同?從流出的專利資訊中可以看到,其實小米的設計方案更偏向於「功能導向」,也就是依據使用功能的不同而能自行進行抽換:更精準的來說,小米的模組化手機將模組區分為三個,包括相機與主板(PCB)整合的頂部區塊、位置中間的電池區塊與以底部的揚聲器和 USB 埠區塊,這些模塊可以依照功能不同進行互換,也能提供獨特功能性的模組可以抽換,例如:變焦相機模組。

 




 

 

 

此外,小米模組化手機的設計中,至少有兩個模組內建有螢幕,而且模組上的螢幕可以相互連結成為更大的顯示面板,且接合時不會明顯的接縫。而模組之間是通過導軌系統來組成,透過滑動到定位來接合,系統會自動辨識模組的功能。

 

 

 

此外,小米模組化手機的外殼由金屬與塑料打造而成,從 LetGoDigital 的製作的示意圖可以看到,相機的模組有不同的設計,包括矩型三鏡頭、垂直三鏡頭…等不同的形式;此外,透過模組化設計,也能使用者選擇替換帶有小型顯示螢幕的鏡頭模組。

 

 




 

 

在報導中也提到,小米開發這種模組化手機的主要動機與 Fairphone 類似,相較於目前的手機在維修時可能需要經過繁複的拆解,這樣的模組化會更易於維修,且能節省成本。此外,若是模組化手機的某一個區塊因損壞而無法維修,也能選擇直接更替單一模組的方式來避免整支手機報銷而製造更多電子垃圾。

 


圖:雷軍微博的「小米 Magic Cube 模組化手機概念圖」。

 

其實小米並非首次提出模組化設計的概念,在 2013 年時 Phonebloks 的專案在全球引發關注,小米創始人與 CEO 雷軍就在微博上發佈了「小米 Magic Cube 模組化手機」的照片,雖然只是單純的概念,但或許也是現今這個專利萌芽的種子。

 

 




 

你可能對這個有興趣…

 

 

相關連結:

Xiaomi modular smartphone met zoom camera module | LetsGoDigital
小米模組化手機專利文件

歷史上的這一天,我還寫了…

你也許會喜歡

2 留言

  • 回覆
    林宸羿
    2021 年 05 月 18 日 於 02:57:19

    模組化螢幕會變很小..除了不去動到螢幕都能模組化

    • 回覆
      阿祥
      2021 年 05 月 22 日 於 13:38:04

      他這個模組化比較特別的是,不同模組的螢幕可以拼接變大~

    發表留言