[Mobile] MWC 2018 即將展開!各大手機品牌精銳盡出~你該關注哪一支新機?


圖:世界行動通信大會每年固定於西班牙巴塞隆納舉辦(圖片來源:techradar

 

行動通訊界一年一度的盛事:世界行動通信大會(Mobile World Congress, MWC)即將在明天(2/26)正式開展,而這也是全球各大通信品牌與相關服務廠商展示新產品的重要舞台,以目前各大手機品牌「一年雙旗艦」的產品上市週期來看,MWC 毫無疑問是上半年新旗艦曝光的主戰場。

 

 

至於在今年的 MWC 會有哪些品牌推出新款手機呢?目前已經公開新品發表會的品牌不少,像是眾多用戶期待的三星、Sony、ASUS、Nokia(HMD)…等品牌,都已經發佈了相關訊息,並將提供線上即時直播視訊,讓我們不出門也能在第一時間掌握到新機訊息。

接下來阿祥也來為大家整理一下,今年 MWC,各大品牌的新品相關資訊,等著換手機的你可得繼續往下看囉!

 

三星:Galaxy S9 / S9+

三星目前銀河系列一年會有兩款旗艦產品,上半年不用說,就是大家所熟悉的 Galaxy S 系列。自 Galaxy S6 系列之後,三星 Galaxy S 系列每年都會同時發佈兩款不同定位的款式,先前 Galaxy S7、Galaxy S8 都提供了螢幕尺寸不同的兩款產品,同時滿足喜歡一手掌握或是大螢幕手機的消費者。


圖:Galaxy S9 實機渲染圖(圖片來源:evleaks)。

 

而先前不少網路流出資訊也指出,此次三星也將推出 Galaxy S9 與  S9+ 兩款新機,在外觀設計方面將依循前一代 Galaxy S8 與 S8+ 的「無邊際螢幕」的設計概念,採用雙曲面全螢幕設計,提供更窄的邊框與更高的螢幕佔比。在硬體配置方面,Galaxy S9 系列將採用三星 Exynos 9810 / 高通 Snapdragon 845 兩款處理器,螢幕同樣為 18.5:9 的狹長比例,S9 為 5.8吋螢幕,S9+ 則為 6.2吋螢幕。

 


圖:Galaxy S9+ 實機渲染圖(圖片來源:evleaks)。

 

不過相較於過去 Galaxy S8 系列兩款機器僅螢幕尺寸上差異、硬體規格相同的配置方式,此次 Galaxy S9 系列的兩款機器除了螢幕尺寸的差異,在電池方面 S9 為 3,000mAh、S9+則為 3,500mAh,另外記憶體方面,S9 為 4GB、S9+ 則為 6GB;另外甚至在相機方面也有差異,S9 為單鏡頭設計,而 S9+ 則為雙鏡頭設計,這樣的差異或許將會影響消費者在選購時的決策。

此外,Galaxy S9 系列也同樣主打相機功能,採用新款感光元件的新機,將具備 Super PD 的更進階的高速對焦與低光拍攝能力,並支援 F1.5 / F2.4 的可變光圈設計,並能支援 1,000 fps 的超級慢動作錄影能力,力保「手機界的單眼」的名號。除了相機功能,此次 Galaxy S9 系列據傳也將採用 AKG 調音的雙聲道揚聲器,相當讓人期待實際的表現。

 

*產品發表會時間與網址:2/26 凌晨 1:00

 

 

Sony:Xperia XZ2 系列

依照過去的慣例,Sony 也都固定在 MWC 的首日舉行新品發表會,而從此次展前預告影片中的內容可以猜想到,此次 Sony Xperia 新機在外觀上可能會有不小的改變,非常有可能一改過去多年方正、線條簡單的設計風格,而改為帶有弧線風格的設計。


圖:Xperia XZ2 實機外觀渲染圖(圖片來源:evleaks)。

 

就先前流出的消息來看,此次 Sony 也將一口氣更新多款新機,包括 Xperia XZ Pro(Xperia XZ2 Premium)、Xperia XZ2、Xperia XZ2 Compact 等不同定位的機種。在硬體規格方面,這些系列新機將有機會搭載高通最新的 Snapdragon 845 處理器,並搭配 6GB Ram,並將首度搭載雙主鏡頭的相機與前置立體聲雙揚聲器。

 


圖:Xperia XZ2 實機外觀正面、背面渲染圖(圖片來源:evleaks) 。

 

在詳細的硬體規格方面,網路上流出的資訊指出 Xperia XZ2 Premium(Xperia XZ Pro)將搭載 5.7吋的 4K螢幕,以及 3,420mAh 的電池,而螢幕也將採 18:9、窄邊框的全螢幕設計,並將指紋辨識器後置於機背。

 


圖:這看起來像是 Xperia XZ2 Comapct(圖片來源:evleaks)。

 

此外,Sony 也將可能推出同樣一改外觀設計的 Xperia XZ2 與 Xperia XZ2 Compact,同時也將搭載高通 Snapdragon 845 處理器,以及 4GB RAM 、1900萬畫素的主鏡頭、3,180mAh 的電池,而螢幕也將為 18:9 的 5.7吋設計。

 


圖:此次的 Xperia XZ2 系列終於也支援了無線充電囉!(圖片來源:evleaks

 

 

*產品發表會時間與網址:2/26 下午 15:30

 

 

Nokia(HMD):Nokia 7 Plus、Nokia 1…等

在去年的 MWC 2017,HMD 帶領了 Nokia 這個曾在功能型手機市場獨霸一方的品牌再次回歸智慧型手機市場,而今年的 MWC 展 Nokia 也沒有缺席,也將在 台灣時間 2/25 的晚上 23:00 舉行 MWC 2018 展前記者會,預料將公開新機。


圖:Nokia 7 Plus 實機渲染圖正面與背面(圖片來源:evleaks)。

 

不過目前還沒有確切的資訊得知 Nokia 將會推出哪幾款新品,先前流出的訊息包括了中階款的 Nokia 7 Plus、入門定位的 Nokia 1、以及 Nokia 6 2018 與 Nokia 8 Sirocco…等改款產品,至於傳聞已久的新旗艦 Nokia 9 可能不會在 MWC 上推出,而是將會在下半年左右發表。

 


圖:Nokia 7 Plus 實機渲染圖正面(圖片來源:evleaks)。

 

據傳 Nokia 9 將採用 5.5 吋的 QHD OLED 螢幕,具備防水能力的金屬機身,並採用窄邊框的全螢幕設計,同時搭載前後雙鏡頭,以及高通 Snapdragon 845 處理器,記憶體則可能為 4GB 甚至 8GB 的配置。

 


圖:Nokia 7 Plus 實機渲染圖背面(圖片來源:evleaks)。

 

 


圖:Nokia 1 實機渲染圖(圖片來源:evleaks)。

 

*產品發表會時間與網址:2/25 晚上 23:30

 

 

ASUS:ZenFone 5 系列

過去不曾在 MWC 展上發表新機的國產品牌 ASUS,在一月底時即公佈將在 2/27 舉辦新機發表會,而活動頁面上大大的 #BACKTO5 的主視覺,非常明顯地暗示了將發佈的新機正是 ZenFone 5 系列。


圖:ASUS 官方 MWC 2018 活動網頁的主視覺。

目前從網路上得知的訊息可以了解到,ZenFone 5 系列將會有 ZenFone 5、ZenFone 5z、ZenFone 5 Lite 等不同款式,其中 ZenFone 5z 為旗艦機,將配置高通最新的 Snapdragon 845;而其中 ZenFone 5 Lite 則為入門款式,可能搭配的會是高通入門級的 Snapdragon 430 處理器。

 


圖:疑似 ASUS ZenFone 5 的外觀設計圖(圖片來源:WinFuture

前不久外媒也曝光了疑似 ASUS ZenFone 5 的新機外觀設計,從圖中可看到這款新機將採用與 iPhone X 極為類似的異形全螢幕的「瀏海」設計,背面的雙鏡頭也採用縱向配置,同樣看起來為 iPhone X 極為類似的設計。

 


圖:疑似 ASUS ZenFone 5 的實機照(圖片來源:bgssilva

 

 


圖:ASUS ZenFone 5 Lite 的宣傳主視覺(圖片來源:evleaks)。

 

 


圖:ZenFone 5 Lite 實機渲染圖(圖片來源:evleaks)。

 

 

產品發表會時間與網址:2/28 凌晨 2:30

 

 

相關連結:

Home | Mobile World Congress
MWC 2018: All the latest news from the show | TechRadar

歷史上的這一天,我還寫了…

About 阿祥

阿祥,本名秦庭祥(Axiang Chin),是一個專注於3C領域、尤其是行動通訊領域的部落客,自2004年10月開始經營部落格超過11年之久,長期關注3C產品資訊與應用-尤其聚焦於智慧型行動裝置、雲端服務應用、App評析與行銷、以及遊戲評測與產業趨勢…等議題。阿祥同時也是3C布政司共同創辦人,提供社群行銷、教學與體驗活動規劃…等服務,並曾擔任元智大學資訊傳播學系兼任講師、國立空中大學管理與資訊學系學科委員,並於三星學園長期擔任手機課程講師,也受邀前往多間大學、政府機關擔任講師,分享雲端與行動工具應用心得。 Google

Faccebook 留言載入中...

發表留言