[Mobile] 小米衝超快!首款自行研發手機SoC澎湃S1才出世,下一代「澎湃S2」將登升至16奈米製程並可望於第三季量產!

文章分類: Xiaomi 小米, 學習.思考, 智慧新世代, 超級G器人大戰


圖:小米自主研發的手機SoC晶片「澎湃S1」才正式發表一個月,第二代的「澎湃S2」傳言也將進入生產階段了!

 

在2月28日,小米舉行了盛大的發表會,正式亮相了旗下的「小米松果」自主研發的首款手機SoC晶片「澎湃S1(Surge S1)」,除了晶片開發完成之外,也同時推出搭載這款晶片的「小米手機5C」,僅僅在17個月內就做到自主研發並投入生產,除了較雷軍當初預估需要三年的時間要縮短近一半的時間之外,也讓外界看到小米對於自主研發手機晶片的企圖性與執行力,而定位在中高階產品的策略,對於年出貨量6000萬以上的小米來說,自主研發晶片也可以大幅降低手機製造成本,同時也能避免關鍵元件受制於供貨商所主導的問題。


圖:「澎湃S1」SoC的架構。

 

不過僅僅不到一個月的時間,市場又傳出了小米松果的下一代8核心SoC晶片「澎湃S2」已在台積電16奈米製程下投入生產,目前晶片樣品已經完成,並預計將在2017年第三季進入量場,並有機會在第四季用在小米手機產品上。

 


圖:小小的晶片中要塞入達10億個以上的電晶體,也因此SoC也被雷軍稱作「地球上集成度最高的元件」!

在先前,小米也傳出將有一款採用10奈米製程的高階處理器,不過相較於「澎湃S1」的28奈米製程,「澎湃S2」或許先進入較成熟的16奈米製程會是比較務實的策略,主要原因在於10奈米製程目前生產的良率偏低,因此成本要比16奈米更高。「澎湃S2」若能進入到實際生產應用的層面,也有機會提供小米手機產品更多元化的產品,在零組件供應管理方面也更有彈性,並降低生產成本,也更有機會實現小米一直強調的「性價比」策略,但對小米來說,手中握有晶片研發生產的能力,也更有籌碼與目前手機晶片的供貨商聯發科與高通議價。

相關聯結:

Xiaomi’s new Surge S2 SoC will be built on 16nm TSMC process – Tech2
Xiaomi S1 Mi 5C 松果澎湃S1 小米手機5C小米科技 2017新品發表會 – YouTube

 

 

歷史上的這一天,我還寫了…

About 阿祥

阿祥,本名秦庭祥(Axiang Chin),是一個專注於3C領域、尤其是行動通訊領域的部落客,自2004年10月開始經營部落格超過11年之久,長期關注3C產品資訊與應用-尤其聚焦於智慧型行動裝置、雲端服務應用、App評析與行銷、以及遊戲評測與產業趨勢…等議題。阿祥同時也是3C布政司共同創辦人,提供社群行銷、教學與體驗活動規劃…等服務,並曾擔任元智大學資訊傳播學系兼任講師、國立空中大學管理與資訊學系學科委員,並於三星學園長期擔任手機課程講師,也受邀前往多間大學、政府機關擔任講師,分享雲端與行動工具應用心得。 Google

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