Google 操刀打造的「親兒子」智慧型手機 Pixel 系列一直以來都擁有一定的粉絲擁護，而今年將推出的 Pixel 6 系列先前也已經有許多流出資訊搶先揭露了產品的外型設計與規格，不過令人意外的是，在今日凌晨 Google 毫無預警地在官方網站揭露了新機資訊，一如先前的洩露資訊，這一代將會有 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 兩款手機，而且外型設計的確如先前流出的渲染圖。
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回歸雙機策略，捨棄 XL 改就 Pro，意指高階而非單純尺寸不同
不同於去年 Pixel 5 系列僅有小尺寸機種，今年的 Pixel 系列將回歸過往的「雙機策略」，不過與過去兩款產品單純僅在螢幕大小與電池容量的差別，今年 Google 對新機的命名改採 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 這樣的名稱，而非過去的「XL」，其實意思就是除了尺寸之外，硬體的規格也會有所區隔。
而 Google 在官網上並未揭露太多新機資訊，僅單純說明兩款機型將於今年秋季登場，具體時間未明，不過產品的外型設計卻是大方公開，看得出來與過去幾代的 Pixel 有很大的不同，外型設計更偏向工業風格，其中 Pixel 6 將採啞光鋁飾面設計，Pixel 6 Pro則採輕拋光鋁框架設計，色彩方面 Pixel 6 的配色更為活潑多變，而相較之下 Pixel 6 Pro 則偏向低調沉穩。
圖：Google Pixel 6。
與過去 Pixel 系列的最大不同在於機身背面的相機設計，Pixel 6 系列的主相機有著較大的矩型模組，橫跨了整個手機的寬幅，並配置了多鏡頭，其中 Pixel 6 Pro 為 Pixel 系列首款配置三鏡頭的相機，包括一個廣角主攝、一個超廣角鏡頭與一個三倍變焦鏡頭，並提供四倍光學變焦拍攝能力；至於 Pixel 6 則維持雙鏡頭，採廣角主攝與超廣角鏡頭的配置。
圖：Google Pixel 6 Pro。
此外，根據國外媒體 The Verge 的額外硬體資訊報導指出，Pixel 6 Pro 將配置 Quad HD+ 解析度的曲面顯螢幕，刷新率為 120 Hz，機身側邊為拋光鋁製邊條設計，而相機中的廣角鏡頭在進光量方面增加了 150%；另外尺寸較小的 Pixel 6 則採用 6.4 吋的 Full HD+ 解析度的平面螢幕，刷新率為 90 Hz，機身側邊的金屬框為啞光材質。
確認使用自研晶片，名稱為「Google Tensor」
先前就有傳言 Pixel 6 系列將採用 Google 與三星共同研發的自研晶片，而非常見的高通 Snapdragon 解決方案，先前傳出的晶片代號為 WhiteChapel，而現在也確認這款晶片名稱為「Google Tensor」，而「Tensor」也是機器學習中常見的術語，也因此可推斷這款晶片將在 AI 人工智慧的應用上有所著墨，例如 Google 原本就為人所知的相機演算法，像是 HDR 處理，讓拍攝出來的照片更清晰，也能更快速地處理拍攝好的照片，讓相機運作更有效率。
此外，Google Tensor 晶片在其他人工智慧應用上應該也有奇效，像是 Google 的語音識別、即時翻譯、即時字幕…等功能，都能進一提升。此外，Pixel 6 也將進一步更新安全硬體，過去在 Pixel 3 系列上首度內建 Titan M 晶片將升級為 Titan M2 並在 Pixel 6 上出現，不過目前未有詳細資訊，但 Google 表示 Pixel 6 將成為所有手機中，最多硬體安全層級的產品。
首次亮相的 Android 12 與 Material You 介面
在今年的 Google I/O 開發者大會上發佈了 Material You 介面，強調個性化設置，並對於基本視覺設計有了多個關鍵更新，包括「Monet」主題系統，透過色彩科學將桌布中提取關鍵色彩作為整個系統的主題配置，另外針對 Android 內建的小工具也進行改造，包括動畫過場也有更新。
影片：Sneak Peak: Pixel 6 and Pixel 6 Pro, the Completely Reimagined Google Phones
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相關連結：
Google Pixel 6 – Google 商店
Google teases the Pixel 6 series with its custom Google Tensor chip
Google Pixel 6 and 6 Pro phones announced with custom Tensor chips – The Verge
歷史上的這一天，我還寫了…
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