高通下一世代 Snapdragon 旗艦 SoC 規格曝光！ARM v9 架構打造，搭配全新 Adreno 730 GPU！

今年全球晶片持續短缺，不過通信晶片大廠高通仍舊針對旗艦 SoC 市場陸續推出新作，除了 Snapdragon 888 之外，後續也有 Snapdragon 860 與 Snapdragon 778 等新品，不過更讓人好奇的是明年擔綱旗艦的產品會有哪些創新。

你可能對這個有興趣…

根據國外媒體 XDA Developers 引述知名爆料者 Evan Blass 曝光的內容指出，高通下一代的旗艦 SoC 型號（Snapdragon 999 這名字似乎也不錯XD）可能會是 SM8450（Snapdragon 888 型號為 SM8350），同時也提前分享了這個處理器的「關鍵規格」。

Evan Blass 的爆料指出，SM8450 將會整合高通自家的 Snapdragon X65 5G 數據晶片，而這也是 Snapdragon 888 所採用 X60 的後繼產品，同時也將採用 4 nm 的製程工藝，而這也讓高通新的旗艦 SoC 可以支援 NA 與 NSA 架構的 5G 網路支援 Sub 6 與 mmWave 頻段。

此外，SM8450 也將採用 ARM 最新的 Cortex V9 架構來打造 Qualcomm Kryo 790 內核，將包括 Cortex-X2 的大核心，以及 Cortex-A710 三核心與 Cortex-A510 四核心的八核心配置。此外，搭配這個 SoC 的 GPU 將會是高通的 Adreno 730，目前還未有新的搬術細節，不過相較於 Snapdragon 888 的 Adreno 660，從型號數字的演變應該還是可以判定它的效能會再進階一個檔次。

此外，SM8450 的整合訊號處理器（ISP, integrated signal processor）也將由 Snapdragon 888 所採用的 Spectra 580 升級至 Spectra 680，效能也將再升級。此外，SM8450 也將支援高通的 Aqstic WDCD9380/WCD9385 音訊編解碼器，以及高通的安全處理器元 SPU260 與支援藍牙 LE 音訊、藍牙 5.2 與 Wi-Fi 6E 的 FastConnect 6900 子系統，以及四通道封裝的 LPDDR5 記憶體、Adreno 665 視訊處理單元（VPU）與 A1195 顯示處理單元（DPU）等功能。

可預期 SM8450 將會使用在各大品牌明年的旗艦機種，包括三星的 Galaxy S22、小米 12 系列…等機種，而三星也可能推出同樣 ARM v9 架構的 Exynos 2200，並將原本效能受到垢病的 ARM Mali GPU 系列改為與 AMD 合作開發 RDNA2 的行動 GPU，效能也將值得大家期待。

你可能對這個有興趣…

歷史上的這一天，我還寫了…

阿祥

阿祥，本名秦庭祥（Axiang Chin），是一個專注於3C領域、尤其是行動通訊領域的部落客，自2004年10月開始經營部落格超過20年之久，長期關注3C產品資訊與應用－尤其聚焦於智慧型行動裝置、雲端服務應用、App評析與行銷、以及遊戲評測與產業趨勢…等議題。阿祥同時也是3C布政司共同創辦人，提供社群行銷、教學與體驗活動規劃…等服務，並曾擔任元智大學資訊傳播學系兼任講師、國立空中大學管理與資訊學系學科委員，並於三星學園長期擔任手機課程講師，也受邀前往多間大學、政府機關擔任講師，分享雲端與行動工具應用心得。 Google