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高通下一世代 Snapdragon 旗艦 SoC 規格曝光!ARM v9 架構打造,搭配全新 Adreno 730 GPU!

 

今年全球晶片持續短缺,不過通信晶片大廠高通仍舊針對旗艦 SoC 市場陸續推出新作,除了 Snapdragon 888 之外,後續也有 Snapdragon 860 與 Snapdragon 778 等新品,不過更讓人好奇的是明年擔綱旗艦的產品會有哪些創新。

 

 

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根據國外媒體 XDA Developers 引述知名爆料者 Evan Blass 曝光的內容指出,高通下一代的旗艦 SoC 型號(Snapdragon 999 這名字似乎也不錯XD)可能會是 SM8450(Snapdragon 888 型號為 SM8350),同時也提前分享了這個處理器的「關鍵規格」。

 

 

Evan Blass 的爆料指出,SM8450 將會整合高通自家的 Snapdragon X65 5G 數據晶片,而這也是 Snapdragon 888 所採用 X60 的後繼產品,同時也將採用 4 nm 的製程工藝,而這也讓高通新的旗艦 SoC 可以支援 NA 與 NSA 架構的 5G 網路支援 Sub 6 與 mmWave 頻段。

 




 

此外,SM8450 也將採用 ARM 最新的 Cortex V9 架構來打造 Qualcomm Kryo 790 內核,將包括 Cortex-X2 的大核心,以及 Cortex-A710 三核心與 Cortex-A510 四核心的八核心配置。此外,搭配這個 SoC 的 GPU 將會是高通的 Adreno 730,目前還未有新的搬術細節,不過相較於 Snapdragon 888 的 Adreno 660,從型號數字的演變應該還是可以判定它的效能會再進階一個檔次。

 

 

此外,SM8450 的整合訊號處理器(ISP, integrated signal processor)也將由 Snapdragon 888 所採用的 Spectra 580 升級至 Spectra 680,效能也將再升級。此外,SM8450 也將支援高通的 Aqstic WDCD9380/WCD9385 音訊編解碼器,以及高通的安全處理器元 SPU260 與支援藍牙 LE 音訊、藍牙 5.2 與 Wi-Fi 6E 的 FastConnect 6900 子系統,以及四通道封裝的 LPDDR5 記憶體、Adreno 665 視訊處理單元(VPU)與 A1195 顯示處理單元(DPU)等功能。

 

 

可預期 SM8450 將會使用在各大品牌明年的旗艦機種,包括三星的 Galaxy S22、小米 12 系列…等機種,而三星也可能推出同樣 ARM v9 架構的 Exynos 2200,並將原本效能受到垢病的 ARM Mali GPU 系列改為與 AMD 合作開發 RDNA2 的行動 GPU,效能也將值得大家期待。

 

 

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相關連結:

Qualcomm’s Snapdragon 888 successor will have Arm’s new v9 CPUs
The next big Snapdragon upgrade for Galaxy flagships just leaked – SamMobile

 

歷史上的這一天,我還寫了…

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