2023 年 10 月高通發表了新旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 3，而對手聯發科也在 11 月推出 Dimensity 9300 處理器，預料兩款 SoC 都將成為 2024 年旗艦機的主力之選，而目前也這兩款 SoC 也都已經有新機推出，像是紅魔 RedMagic 9 Pro 就採用 Snapdragon 8 Gen 3，而近期上市的 vivo X100 Pro 則搭載 Dimensity 9300 ，到底哪一款 SoC 才是「真．旗艦」呢？
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為進一步了高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科 Dimensity 9300 兩款旗艦 SoC 的綜合表現究竟誰勝誰負，外媒 Android Autority 也特別使用上述兩款手進行實測，比提供完整的綜合評測，下面也來看看詳細的數據結果。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科 Dimensity 9300 規格比較
兩款新 SoC 雖說架構與規格有所差異，但卻有不少共通點，像是都由台積電 4nm 工藝打造，支援藍牙 5.4 以及都支援硬體光線追蹤加速的支援，下面我們來看看兩者的規格差異。
Snapdragon 8 Gen 3 採用 1+5+2 架構，包括一個 Cortex-X4 大核心、5 個 Cortex-A720 中核心與 2 個 Cortex-A520 小核心，與前代多了一個中核、減少一個小核，同時也提升了運行時脈。Dimensity 9300 則是配置多達四個 Cortex-X4 核心且為一個高時脈、三個較低時脈，另外搭配四個 Cortex-A720 中核心，而完全捨棄了小核心，這樣的設計可說是為了效能而更為激進的做法。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科 Dimensity 9300 基準測試
外媒透過 Geekbench 6、PCMark 與 3DMark 三個工具進行效能實測，可以發現到 Geekbench 6 相較於蘋果的 A17 Pro ，單核效能仍有差距，但多核表現卻相去不遠。PCMark 的跑分則發現到 高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科 Dimensity 9300 的分數卻反而遜色於今年 Galaxy S23 Ultra 的 Snapdragon 8 Gen 2 For Galaxy；至於 3DMark 的 GPU 測試則是高通 Snapdragon 8 Gen 3 一支獨秀，表現勝過 Dimensity 9300 與蘋果的 A17 Pro。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 GPU 表現更勝聯發科 Dimensity 9300
從前面的測試可以看出，GPU 方面的表現 Snapdragon 8 Gen 3 遠優於 Dimensity 9300，不過處理器的效能並沒有太多的差距；另外值得注意的是，3DMark 的 Solar Bay 光線追蹤測試 Snapdragon 8 Gen 3 勝過 Dimensity 9300 達 21% 以上，也能看出在遊戲方面的表現，高通仍有優勢。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科 Dimensity 9300 壓力測試
相較於一次性基準測試可以了解峰值性能，壓力測試更能表現實際應用場景的效果，經過實測可以發現到隨著跑分次數的增加，Snapdragon 8 Gen 3 的效能下降幅度極大，相較 Dimensity 9300 與 A17 Pro 等對比處理器的降幅更平緩，但整體來說 Snapdragon 8 Gen 3 仍有效能上的優勢。
所以，Snapdragon 8 Gen 3 與 Dimensity 9300 誰優誰劣？
就上面的評測來看，CPU 方面的表現 Snapdragon 8 Gen 3 與 Dimensity 9300 表現勢均力敵，單核與多核基準測試兩者互有勝負，但 GPU 方面的表現 Snapdragon 8 Gen 3 明顯更好；但在壓力測試方面就是另一回事了，Dimensity 9300 的表現甚至不若上一代處理器，而相較之下 Snapdragon 8 Gen 3 的表現更為穩定。
不過 Android Authority 也提到，由於搭載 Snapdragon 8 Gen 3 的紅魔 RedMagic 9 Pro 是一款電競遊戲手機，也因此在散熱方面會優於一般手機，也因此在一般旗艦手機如 Galaxy S24 系列推出時，可能展現出來的效能表現會有差異。而目前的實測也可能是 vivo X100 Pro 在散熱方面的設計可能有些不足，若是能夠強化或許表現會更為提升。
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Snapdragon 8 Gen 3 vs Dimensity 9300 benchmarked
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