圖:國外媒體發佈的新一代 Sony Mobile 新旗艦機,有兩種不同款式。
日前高通新一代處理器 Snapdragon 845 已經正式公佈,這也意味著明年 2018 第一季的新旗艦智慧機將會採用這款規格更優秀的處理器,除了先前雷軍直接現身 S845發表會、代表小米7 將會使用這款處理器,在今天也有國外媒體 Vortex 公佈了據稱是 Sony Mobile 新旗艦機的實機照片。
這兩款新機據稱名稱為 Xperia Alpha,將可能採用 S845 處理器,並採用了不同於目前 Xperia 系列設計的新外觀,最大的特微就是正面的螢幕邊框變窄許多,比例也跟進成為 18:9 的全面屏設計,另外機身背後的主鏡頭也採雙鏡頭架構,外觀上和過去大家印象中的 Xperia 手機有很大的不同。
圖:兩款新機的背面造型,其中一款鏡面機背的上下有做磨砂處理。
圖:正面的近照。
圖:另一個角度的近拍。
從曝光的照片來看,新機有兩款不同的設計,正面可以看出螢左右極窄邊框、上下留有部份機身空間的設計,據外媒報導屏佔比有80%左右,同時看起來上下都設計有揚聲器。另外在背面設計方面,兩款新機皆為雙鏡頭配置,但鏡頭排列的方式有些許不同,一個為雙鏡分離且中間夾有閃光燈元件的設計;另一個則是比較接近目前主流的設計方式,採雙鏡並列置於左上角的設計。另外兩款新機只有一款背置指紋辨識器,另一款鏡面設計的款式機背沒有指紋辨識功能,但在機身正面也沒有指紋辨識器的情況下…難不成會是螢幕下辨識的技術?或是有以目前機身側面電源鍵的方式來進行指紋掃描也是有可能的。
在其他規格方面,兩款新機可能都會具備 6GB的主記憶體,並支援雙卡雙待與最新的 Android 8.0 作業系統。在相機方面,雙鏡頭將採類似華為旗艦 RGB + 黑白感光元件的方式來設計,除了具備 PDAF 相位對焦能力,也內建有 DRAM,可拍攝 Full HD 畫質的 120fps影片。
至於實際手機的真正樣貌與規格,相信應該在不久後就會公佈了,不知道大家是否喜歡這樣的新設計呢?
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