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[Mobile] 三星2015年首發Unpacked Event將於3/1登場,GALAXY S6 曲面螢幕設計將再成焦點?

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圖:三星Samsung Unpacked發表會的邀請函(圖片來源:Sammobile

一年一度的行動通訊界盛事「全球行動通訊大會(MWC, Mobile World Congress)」將在今年3月2日到3月5日在西班牙巴塞隆納舉行,按照慣例又將會是各家行動通訊大廠發表上半年度新品的重要時機。根據Sammobile的報導,三星已經對各家媒體發送今年Samsung Unpacked發表會的邀請函,預計將在3月1日發表下一代的旗艦機GALAXY S6

 

從邀請函的設計不難看出,此次新機的主打重點就是「曲面」,略帶光線反射的曲線應該指的是手機的外殼材質採用金屬設計。至於「曲面」設計應該指的就是先前傳言中提到GALAXY S6的曲面螢幕版本「GALAXY S6 Edge」,但更有可能的是,其實GALAXY S6 就是一支擁有類似GALAXY Note Edge的曲面設計的手機。

依據先前留出的訊息指出,GALAXY S6 的螢幕尺寸應該會落在5.1吋至5.3吋之前,並採用三星自家的Exynos 7420或高通Snapdragon 810的處理器,並內建有指紋辨識器、4GB的記憶體、以及2000萬畫素的後鏡頭。除了具曲面設計的GALAXY S6,三星也可能發表另一款雙曲面的GALAXY S Edge,以及一款開發代號名為Orbis、具備曲面螢幕設計的Tizen Base穿戴式裝置。
但不同於三星過去習慣在兩地遠端連線進行發表會的慣例,今年的Samsung Unpacked可能並不會在巴塞隆納之外的地方舉行連線發表會,不過至少線上轉播應該還是會有提供,即使未能親臨現場,也能即時掌握Samsung Unpacked發表會的最新資訊。

相關聯結:

Samsung starts sending out press invitations for March 1st, hints at curved design | SamMobile
Samsung won’t be holding a remote Galaxy Unpacked 2015 Event in New York | SamMobile

歷史上的這一天,我還寫了…

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