學習．思考硬體練功房 2020 年 01 月 31 日

看好可摺疊螢幕技術，Intel 也要推自己的智慧型手機了？

自去年中國柔派、三星、華為與 Moto …等廠商陸續推出了可摺疊螢幕手機之後，可以看得出這項技術的市場上的未來發展性，而今年 CES 展上，原本就曾發表過可摺疊螢幕概念產品的 Lenovo，也正式發佈了首款可摺疊螢幕筆電 ThinkPad X1 Fold ，似乎也描繪出大尺寸可摺疊螢幕在應用上的可能性。而根據國外媒體 LETSGODIGITAL 的報導指出，晶片大廠 Intel 也持續在可摺疊螢幕領域中發展。不過實際上，早在 2018 年 10 月，Intel 就已經在韓國知識產權局（KIPRIS）註冊了相關專利。

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不過報導中也提到，Intel 行動創新部門的總經理 Joshua D. Newman 先前受訪也提到，目前 Intel 的目標除了智慧型手機之外，更著眼於螢幕尺寸更大的筆記型電腦產品上，目前也在評估包括韓國 LG、三星，日本夏普與中國京東方…等面板廠商的相關技術，要真正商業化，可能還需要等待至少兩年的時間。

LETSGODIGITAL 也針對了 Intel 的專利文本設計出 3D 渲染圖來呈現手機的樣貌，相較於目前已上市的可摺疊螢幕手機，Intel 的設計比較接近小米 Mix Alpha 的「環繞屏」設計，一整款螢幕包覆了手機的正反面，而螢幕的一側可依需要展開成為一整塊大尺寸的平板，也因為這樣的設計，大大降低了手機的厚度，讓手機整體更為輕薄。

圖：Intel 的可摺疊螢幕概念手機，螢幕摺疊與展開後的樣子（圖片來源：LetsGoDigital）

圖：Intel 的可摺疊螢幕概念手機，螢幕摺疊起來的樣子（圖片來源：LetsGoDigital）

在今年的 CES 展上，Intel 也展出了名為「Intel Horseshoe Bend」的可摺疊螢幕電腦的原型機，並採用了高達 17.3 吋的 OLED 螢幕，除了一整塊螢幕攤開成為平板使用，也能向內凹摺成為筆電型態，保留 12.5 吋的顯示區，並利用其他螢幕空間變成虛擬鍵盤。除了 Intel ，在今年的 CES 展上也有前面提到的 Lenovo ThinkPad X1 Fold，以及 Dell Concept Ori …等採用可撓式螢幕技術所打造的可摺疊螢幕筆電出現。

圖：Intel 的可摺疊螢幕概念手機（圖片來源：LetsGoDigital）

至於可摺疊螢幕的技術慢慢成熟之後，會對現有的行動裝置市場有哪些影響呢？可預期的是，未來手機與平板電腦之間的界線將會愈來愈模糊，小尺寸的平板將可能被可摺疊螢螢幕手機所取代，而大尺寸的平板電腦與筆記型電腦之間的應用方式也會在某種程度上獲得「整合」，對於 3C 科技而言，可摺疊螢幕的影響力應該還會繼續發酵下去，值得大家拭目以待啊！

圖：Intel 的可摺疊螢幕電腦的原型機「Intel Horseshoe Bend」（圖片來源：CNET）