華為在 2018 年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2018），推出全球首款7nm 製程人工智能手機晶片：麒麟 980（Kirin980）。華為消費者業務 CEO 余承東在 IFA上發表「The Ultimate Power of Mobile AI」的主題演講時表示：「基於多項技術突破和方案創新，麒麟 980不僅在性能、效能、移動通信連接等方面領先業界，同時增強了AI運算 […]…
學習．思考 智慧新世代 華為 Make It Possible 超級G器人大戰
2018 年 09 月 01 日
[Mobile] 華為 IFA 全球首發 7奈米製程手機晶片「麒麟 980」，新一代 HUAWEI Mate 將率先搭載！
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